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quinta-feira, 12 de agosto de 2010

ROHs





Rohs>(Restricción de Ciertas Substancias Peligrosas)
Fuente: Wikipédia, la enciclopedia libre.






RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restricción de Ciertas Substancias Peligrosas) es una directiva europea (no es ley aún) que prohíbe que ciertas substancias peligrosas sean usadas en procesos de fabricación de productos: cadmio (Cd), mercurio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) y plomo (Pb).
RoHS es también conocido como “la ley sin plomo” (lead-free) mas esta directiva también trata de otras cinco substancias.
Esta directiva entró en vigor en el día 1º de Julio de 2006 y a partir de ésta fecha ningún producto usando esas substancias podrá ser vendido en Europa. Junto con el RoHS entró en vigor otra directiva que trata del reciclado de productos electro-electrónicos, llamada WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment, Basura originada en Productos Electro-electrónicos).
Por causa del RoHS, fabricantes de equipos electrónicos debieron adecuar sus productos a la nueva directiva de modo de poder vender sus productos en Europa.
El problema es que la soldadura tradicional es compuesta de 63% de estaño (Sn) y 37% de plomo (Pb), y los fabricantes tuvieron que buscar otros elementos para producir la aleación. Como usted sabe, la soldadura es lo que “une” los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso (PCB) de un producto electrónico. La plata, el cobre y el bismuto son comúnmente usados en la nueva composición de soldadura sin plomo.
Estos elementos, mientras tanto, implican varios desafíos, vea abajo:
Alta temperatura de fusión: los componentes electrónicos sensibles a la temperatura fueron proyectados para soportar hasta 250 °C, y la soldadura tradicional de estaño/plomo funde a 183 °C permitiendo una amplia faja de trabajo, mientras que la soldadura sin plomo funde entre 221 °C y 227 °C, dependiendo de la composición. Esto significa que el proceso productivo debe calentar la soldadura nueva a una más alta temperatura, y requiere mayor cuidado para no exceder el límite de temperatura establecido por los fabricantes de componentes. Ítem este que era una preocupación remota cuando se usaba soldadura con plomo. Aún en estado de desarrollo: la soldadura de estaño/plomo es usada hace años y el proceso de soldadura es muy bien conocido. La soldadura sin plomo aún es nueva y mucha pesquisa y desarrollo aún está por venir con varios diferentes materiales. Hasta ahora no existe un patrón industrial para la soldadura sin plomo. REPARACIÓN: cuando un equipo electrónico precisa de reparación, la soldadura usada también deberá ser sin plomo. El técnico que está efectuando la reparación debe saber exactamente cuál es o tipo de soldadura que fue usada cuando el equipo fue fabricado. Generalmente esta información puede ser encontrada en la placa del circuito impreso (PCB) del equipo, mas esta información puede no estar disponible. Mas es seguro usar liga 99C (99,7% de estaño, 0,3% de cobre) cuando se este reparando equipos sin plomo. Inspección visual: soldadura sin plomo tiene un aspecto muy diferente de la soldadura tradicional estaño/plomo y un ojo no entrenado puede asumir que un punto de soldadura está defectuoso, en cuanto en la realidad no lo está. Claro que más allá de la soldadura todas las otras partes del equipo electrónico – como componentes y la placa de circuito impreso (PCB) – no debe tener ninguno de los seis materiales banidos para ser considerados “de acuerdo con el RS” y poder ser vendidos en Europa.
El problema es básicamente con el reciclado de los equipos electrónicos. La mayoría de los equipos electrónicos está pasando el final de sus vidas en latas de basura o en rellenos sanitarios a cielo abierto, y muchos de ellos sin ningún control químico. El agua de lluvia ácida disuelve el plomo y otras substancias peligrosas de los equipos electrónicos, y el agua de la lluvia se mezcla con estos materiales yendo directo para las napas freáticas, yendo a parar en el agua que bebemos.
El plomo puede afectar prácticamente todos los órganos y sistemas del cuerpo humano, especialmente el sistema nervioso central. Riñones y el sistema reproductivo también son afectados. Los efectos son los mismos caso el plomo sea aspirado o ingerido. En altas cantidades, el plomo puede reducir el tiempo de reacción, debilidad en los dedos, puños y tobillos, y posiblemente afecta la memoria. El plomo también puede causar anemia.
Es interesante notar que, no obstante la industria electrónica este siendo orientada para remover el plomo de sus procesos de fabricación por la directiva europea, apenas una pequeña porción del plomo es realmente usada en la producción de equipos electrónicos: apenas 0,49% de todo el plomo producido es usado en soldadura y apenas 2% del plomo producido es usado en toda la industria de electro-electrónicos. La fabricación de baterías, por ejemplo, consume 80% del plomo producido en el mundo.
A pesar de en los Estados Unidos no existir ninguna norma similar al RoHS o al WEEE, el Estado de California aprobó una ley prohibiendo el comercio de cualquier equipo electrónico que haya tenido su venta prohibida en Europa por causa de la presencia de metales pesados. Esta ley, que es llamada “el RoHS de California”, entró en vigor en Setiembre de 2003, con enero de 2007 como el plazo final para que todas las empresas se adecuen.
La directiva ROHS (Restriction of Hazardous Substances Directive) limita a un total de 0,1% el uso de ciertas substancias en la composición de manufacturados en la Unión Europea, o importados de EUA, China, Nueva Zelandia y otros países. Las substancias restrictas son las siguientes:
1. Plomo
2. Mercurio
3. Cadmio
4. Cromo hexavalente
5. Polibromato bifenil
6. Éter difenil polibromato (PBDE)
Los dos últimos son usados como retardantes de llamas en los plásticos.

Rohs
(Restrição de Certas Substâncias Perigosas)
Origem: Wikipédia, a enciclopédia livre.
RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma diretiva européia (não é lei ainda)que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio (Cd), mercúrio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) e chumbo (Pb).
O RoHS é também conhecido como “a lei do sem chumbo” (lead-free) mas esta diretiva também trata de outras cinco substâncias.
Esta diretiva entrou em vigor no dia 1º de Julho de 2006 e a partir desta data nenhum produto usando essas substâncias poderá ser vendido na Europa. Junto com o RoHS entrará em vigor uma outra diretiva que trata da reciclagem de produtos eletroeletrônicos, chamada WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment, Lixo Vindo de Produtos Eletroeletrônicos).
Por causa do RoHS, fabricantes de equipamentos eletrônicos terão que correr para adequar seus produtos à nova diretiva de modo a poderem vender seus produtos na Europa.
O problema é que a solda tradicional é composta de 63% de estanho (Sn) e 37% de chumbo (Pb), e os fabricantes terão que buscar outros Elementos para produzir a solda. Como você sabe, a solda é o que “cola” os componentes eletrônicos na placa de circuito impresso (PCB) de um produto eletrônico. A prata, o cobre e o bismuto são comumente usados na nova composição de solda sem Chumbo.
Esses elementos, no entanto, implicam vários desafios, veja abaixo:
Alta temperatura de fusão: os componentes eletrônicos sensíveis à temperatura foram projetados para suportar até 250 °C, e a solda tradicional de estanho/chumbo funde a 183 °C permitindo uma ampla janela de trabalho, enquanto que a solda sem chumbo funde entre 221 °C e 227 °C, dependendo da composição. Isto significa que o processo produtivo deva aquecer a solda a nova e mais alta temperatura, e requer maior cuidado para não exceder o limite de temperatura estabelecido pelos fabricantes de componentes. Item que era uma preocupação remota quando se usava solda com Chumbo. Ainda em estado de desenvolvimento: a solda de estanho/chumbo é usada há anos e o processo de soldagem é muito bem conhecido. A solda sem chumbo ainda é uma criança e muita pesquisa e desenvolvimento ainda estar por vir com vários diferentes materiais. Até agora não existe um padrão industrial para a solda sem chumbo. Conserto: quando um equipamento eletrônico precisa de conserto, a solda usada também deverá ser sem chumbo. O técnico que está efetuado o conserto deve saber exatamente qual é o tipo de solda que foi usada quando o equipamento foi fabricado. Geralmente esta informação pode ser encontrada na placa de circuito impresso (PCB) do equipamento, mas esta informação pode não estar disponível. Mas é seguro usar liga 99C (99,7% de estanho, 0,3% de cobre) quando estiver reparando equipamentos sem chumbo. Inspeção visual: solda sem chumbo tem um aspecto muito diferente da solda tradicional estanho/chumbo e um olho não treinado pode assumir que um ponto de solda está defeituoso, enquanto na realidade não está. Claro que além da solda todas as outras partes do equipamento eletrônico – como componentes e a placa de circuito impresso (PCB) – não deve ter nenhum dos seis materiais banidos para serem considerados “de acordo com o RS” e poderem ser vendidos na Europa.
O problema todo é basicamente com a reciclagem dos equipamentos eletrônico. A maioria dos equipamentos eletrônicos está passando o final de suas vidas em latas de lixo ou aterros a céu aberto, e muitos deles sem nenhum controle químico. A água da chuva ácida dissolve o chumbo e outras substâncias perigosas dos equipamentos eletrônicos, e a água da chuva mistura-se com esses materiais indo direto para os lençóis freáticos, indo parar na água que bebemos.
O chumbo pode afetar praticamente todos os órgãos e sistemas do corpo humano, especialmente o sistema nervoso central. Rins e o sistema reprodutivo também são afetados. Os efeitos são os mesmo caso o chumbo seja inspirado ou ingerido. Em altas quantidades, o chumbo pode reduzir o tempo de reação, fraqueza nos dedos, punhos ou calcanhar, e possivelmente afeta a memória. O chumbo também pode causar anemia.
É interessante notar que, embora a indústria de eletrônico esteja sendo direcionada para remover o chumbo de seus processos de fabricação pela diretiva européia, apenas uma pequena porção de chumbo é realmente usada na produção de equipamentos eletrônicos: apenas 0,49% de todo chumbo produzido é usado em solda e apenas 2% do chumbo produzido é usado em toda a industria de eletroeletrônicos. A fabricação de baterias, por exemplo, consome 80% do chumbo produzido no mundo.
Apesar de nos Estados Unidos não existir nenhuma norma similar ao RoHS ou ao WEEE, o Estado da Califórnia aprovou uma lei proibindo o comércio de qualquer equipamento eletrônico que tenha tido sua venda proibida na Europa por causa da presença de metais pesados. Esta lei, que é chamada “o RoHS da Califórnia”, entrou em vigor em Setembro de 2003, com Janeiro de 2007 como o prazo final para que todas as empresas se adéqüem.
A diretiva ROHS (Restriction of Hazardous Substances Directive) limita a total de 0,1% o uso de certas substâncias na composição de manufaturados na União Européia, ou importados de EUA, China, Nova Zelândia e outros países. As substâncias restritas são as seguintes:
7. Chumbo
8. Mercúrio
9. Cádmio
10. Cromo hexavalente
11. Polibromato bifenil
12. Éter difenil polibromato (PBDE)
Os dois últimos são usados como retardantes de chamas em plásticos.



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